高德红外工业园二期主楼封顶，明年5月投用

日前，高德红外工业园二期主楼——1号楼封顶。

项目位于光谷大道与三环线交汇处，总建筑面积为15万平方米，共32层高150米，功能涵盖现代化智能办公、研发实验及设备生产，计划2024年5月投入使用。建成后，将进一步提升该公司自主研发能力和品牌影响力，为企业高质量发展打下坚实基础。

高德红外股份有限公司成立于1999年，主营产品包括红外探测器芯片、红外热成像光电系统等，2010年在深交所上市，是国内红外行业领军企业，2020年全球红外热成像仪市场占有率位居第二，拥有三条红外探测器芯片生产线，年产芯片超百万片。

高德红外公司董事长黄立介绍，二期一号楼项目封顶是高德红外发展历史上的重要里程碑，将打造成光谷大道新地标、高科技企业总部新标杆。

他表示，如今，高德红外迎来了科技创新的时代“风口”，面临历史上最好的发展机遇。随着新楼投入使用，下一个十年，公司一定能创造更多“奇迹”，为实现高水平科技自立自强作出新的更大贡献。